随着电子产品轻薄短小化、微型化，绿色环保无卤化、无铅华；多功能化和4G、5G网络覆盖要求，对覆铜板用树脂提出了环保、高耐热、高可靠性、高频高速等性能要求。目前，国内的覆铜板用树脂主要用于低端的家电、玩具用电路板上，用于手机、通讯、电脑、汽车、高铁和航天航空领域用的中高端树脂95%以上的都依靠进口或外资企业。本项目主要致力于高性能覆铜板用特种树脂的研发与产业化，主要产品和技术有：
（1）环保型无卤素中高多层高密度互联PCB用阻燃树脂：针对普通含磷环氧树脂普遍加工性差、脆、耐湿热性差等问题，通过引入具有UV-blocking功能的树脂，发挥磷氮协效阻燃，降低磷的使用和吸水率，提高Tg；采用无卤阻燃剂包覆技术，使产品具有优异的阻燃性、耐湿热型、耐热性，低的热膨胀系数和良好的加工性能。该产品包含两项自有发明专利技术，并被认定为广东省高新技术产品。
（2）无卤素高耐热系列：针对国际终端品牌消费类电子品对环保的要求，不能使用含卤阻燃剂，采用环保类含磷阻燃剂改性和控制阻燃酚醛树脂中磷含量为8.5-10%技术，使产品具有良好的阻燃性；同时通过加入芳杂环结构，提高产品耐热性、降低吸湿性。产品较进口产品有较大成本优势，且有效解决PCB焊接过程中，因吸潮导致的爆板等问题。
（3）无铅高耐热系列：提升环氧树脂固化体系的Tg以及热分解温度，有效提高因使用环保无铅焊锡料的加工可靠性，避免因加工温度提升而导致爆板、分层等报废。
（4）异氰酸酯改性环氧树脂：通过引入含碳氮杂环结构，使其与环氧形成五元杂环结构，使产品具有高粘合力，高耐热性，高玻璃化转变温度和低热膨胀系数等优异性能。解决覆铜板玻璃布与玻璃布、铜箔之间粘合力差导致爆板的问题，满足客户对不同性能树脂的需求。
（5）特种结构苯并噁嗪树脂：通过引入聚苯并噁嗪合成新型酚醛树脂，不仅具有优异的耐热性和阻燃性，而且固化过程中没有小分子释放，固化收缩率几乎为零，模量大，强度高，成本低、介电性能好等优点，满足4G、5G通讯设备需求的电子电路板高速高频领域应用的要求。
（6）双马来酰亚胺树脂：拟研发合成一种双马来酰亚胺树脂体系，克服环氧树脂耐热性相对较低的缺点，具有耐热性好，固化收缩小，刚性大，尺寸稳定性好等特点，主要用于耐高温IC载板。
（7）针对覆铜板“细分化”的行业发展趋势，利用团队技术、市场优势，“精准对位”高密度布线化、功能多样化、高频化、模块化、低成本性的市场需求，研发具有自主知识产权的新产品、新工艺。

公司的主要盈利模式主要是通过购买原材料并通过公司的技术优势，研发具有优异性能的产品，量产并销售给客户，获得技术、生产、服务增值。目前公司产品主要销往华东、华南市场，辐射长江经济一带，已经逐渐取代进口产品，成为国内最大特种覆铜板树脂供应商。市场、销售人员均持有公司股份，确保了人员的稳定性和积极性。具体策略如下：
产品策略：
公司将针对电子产品轻薄短小化、微型化，绿色环保无卤化、无铅华，多功能化和4G、5G网络覆盖要求，对覆铜板用树脂提出了环保、高耐热、高可靠性、高频高速等性能要求，立足设备基础，利用公司的人才和技术优势，进一步加大技术创新力度，将重点放在无卤无铅等环保的高耐热、低介电、阻燃效果好等综合性能优异的产品的推广上，苯并噁嗪类、双马类产品的研发，及针对市场需求“精准定位”、“量身定制”研发产品。主要的产品技术性能、指标达到国内领先或国际先进水平。
（1）环保型无卤素中高多层高密度互联PCB用阻燃树脂：针对普通含磷环氧树脂普遍加工性差、脆、耐湿热性差等问题，通过引入具有UV-blocking功能的树脂，发挥磷氮协效阻燃，降低磷的使用和吸水率，提高Tg；采用无卤阻燃剂包覆技术，使产品具有优异的阻燃性、耐湿热型、耐热性，低的热膨胀系数和良好的加工性能。该产品包含两项自有发明专利技术，并被认定为广东省高新技术产品。
（2）无卤素高耐热系列：针对国际终端品牌消费类电子品对环保的要求，不能使用含卤阻燃剂，采用环保类含磷阻燃剂改性和控制阻燃酚醛树脂中磷含量为8.5-10%技术，使产品具有良好的阻燃性；同时通过加入芳杂环结构，提高产品耐热性、降低吸湿性。产品较进口产品有较大成本优势，且有效解决PCB焊接过程中，因吸潮导致的爆板等问题。
（3）无铅高耐热系列：提升环氧树脂固化体系的Tg以及热分解温度，有效提高因使用环保无铅焊锡料的加工可靠性，避免因加工温度提升而导致爆板、分层等报废。
（4）异氰酸酯改性环氧树脂：通过引入含碳氮杂环结构，使其与环氧形成五元杂环结构，使产品具有高粘合力，高耐热性，高玻璃化转变温度和低热膨胀系数等优异性能。解决覆铜板玻璃布与玻璃布、铜箔之间粘合力差导致爆板的问题，满足客户对不同性能树脂的需求。
（5）特种结构苯并噁嗪树脂：通过引入聚苯并噁嗪合成新型酚醛树脂，不仅具有优异的耐热性和阻燃性，而且固化过程中没有小分子释放，固化收缩率几乎为零，模量大，强度高，成本低、介电性能好等优点，满足4G、5G通讯设备需求的电子电路板高速高频领域应用的要求。
（6）双马来酰亚胺树脂：拟研发合成一种双马来酰亚胺树脂体系，克服环氧树脂耐热性相对较低的缺点，具有耐热性好，固化收缩小，刚性大，尺寸稳定性好等特点，主要用于耐高温IC载板。
（7）针对覆铜板“细分化”的行业发展趋势，利用团队技术、市场优势，“精准对位”高密度布线化、功能多样化、高频化、模块化、低成本性的市场需求，研发具有自主知识产权的新产品、新工艺。

流动资金需求

　　广东同宇新材料有限公司是由多名博士、硕士组成的创业团队从苏州转战广东，落户肇庆四会的高新技术企业。公司成立于2015年12月，现有员工170余人，专业从事应用于4G/5G通讯、服务器、计算机、手机、平板电脑、汽车的电子电路基板上（俗称覆铜板）专用特种树脂的研发、生产、销售。经过五年多的发展，公司已经快速成长为国内最大的中高端覆铜板用特种树脂制造商。
公司拥有行业顶尖创业团队。团队带头人，四川大学博士，掌握多项新材料制成核心技术；团队成员包括1名博士、2名硕士和另2名行业资深专家，团队被认定为肇庆市第二批西江创业团队。在市委市政府的支持和指导下，公司于2016年5月正式投产，实现了当年投产当年盈利的良好开局，并保持了平均每年超过30%的增长：2020年，同宇增长40%，销售额达到3.77亿元，实现税收1150万元。2021年，随着技改项目的产能释放，1-9月实现销售收入7.5亿元，税收2200万元，全年预计销售额达到10亿元，税收3500万元，实现各项指标同比增长翻两番。
同宇建有3800平米的企业技术中心，配备GC、GPC、DSC、HPLC、FTIR、TMA等研发检测设备，拥有美国密歇根大学、四川大学、中山大学、湖南大学、湘潭大学、暨南大学等专业素质高的科研人员，本科以上科研人员占到29.5%，重点本科以上占到17%。中心先后被认定为肇庆市高分子材料工程技术研究中心、广东省企业技术中心、广东省博士工作站。公司厂房、设施严格按照安全环保要求设计、建造和运营，拥有齐全的安全、环保资质。先后导入了ISO 9001质量管理体系、ISO 14001环境管理体系、安全标准化管理体系、IATF 16949质量管理体系并获得认证。公司采用DCS集散控制系统，实现生产过程的集中监控、安全联锁及自动化操作，确保生产安全稳定运行，并保证产品品质达到国内领先水平。
公司的努力受到了社会各界的认可，先后认定为高新技术企业、广东省高成长企业、创新中国-2018年度新锐科技企业、广东省守合同重信用企业、安全生产标准化三级企业、肇庆市清洁生产企业等，承担多项政府科研项目，是中国电子材料行业协会理事单位、电子材料领域委员会委员。在2018年第七届中国创新创业大赛-全国总决赛中，获全国排名第七（创肇庆市双创大赛历史最好成绩），获广东-肇庆赛区第一名；2019年，在“创客广东”获得肇庆赛区一等奖；2019年广东“众创杯”创新创业大赛广东省铜奖、肇庆市金奖。
未来，同宇将继续本着“创新分享、合作共赢”的经营理念，发挥团队、技术的竞争优势，持续发展，在5G/6G，新能源汽车、IC载板用等电子级特种树脂领域积极创新，提高产品竞争力和市场占有率，为中国电子产业提供材料保障。